导读 行动通讯产业年度盛事 MWC 2018 世界通讯展(Mobile World Congress)即将于西班牙时间 2/26~3/1 期间在巴塞隆纳 Fira Gran ...
行动通讯产业年度盛事 MWC 2018 世界通讯展(Mobile World Congress)即将于西班牙时间 2/26~3/1 期间在巴塞隆纳 Fira Gran Via 展览馆举行,不少手机品牌已预告将于 MWC 期间展出新品,包括 HMD(NOKIA 手机)、LG、ZTE、三星、华为将抢先在 MWC 展前发表新一代的智慧型手机,而 Sony Mobile、华硕则是选在展览期间发表,其它像是 MOTO 预期也会有新品推出。
值得一提的是,小米首度在 MWC 设摊,其它像 Acer、Blackberry、HTC、TCL、努比亚也会参展,而往年有参展纪录的 OPPO 与金立今年则未参加。此外,行动处理器大厂高通、联发科将展示旗下最新技术与应用,由于 5G 可望 2019 年提前商用,5G 手机也预计最快 2019 年问世,爱立信、NOKIA 与 Intel 等也会有相关技术展出,因此今年观展重点除了新一代的手机外,像是 5G、AI 人工智慧、AR 扩增实境、VR 虚拟实境等技术应用也会是重点之一。《SOGI 手机王》彙整近期 MWC 手机相关讯息,接下来几天我们也会在现场提供 MWC 直击报导。 Qualcomm 高通:2Gbps 下载速度的 LTE 数据机晶片 高通去年底发表 Qualcomm Snapdragon 845,该平台将成为今年 Android 旗舰手机的标準配备,预期会有不少即将在 MWC 发表的新品採用,而高通也将展出 Snapdragon 845 相关技术。高通近期才宣布推出全球首个支援 LTE Cat.20、具备 2Gbps 下载速度的 Qualcomm Snapdragon X24 LTE 数据机晶片也将于 MWC 展上与爱立信、Telstra 与 NETGEAR 共同展示应用。另外,高通也会展出应用于自驾车、工业物联网,以及频谱共享的 5G 新空中介面(5G NR)技术。 相关报导: 下载速度达2Gbps 高通Snapdragon X24 LTE数据机发表 高通AI引擎支援骁龙特定平台 OPPO、小米与华硕等手机商将採用 MediaTek 联发科:中阶处理器 Helio P 系列新品 暂缓针对高阶 Helio X 系列投入的联发科,将在 MWC 发表中阶 Helio P 系列新品,预料会有 Helio P70 与 P40 两款处理器;近期关于 Helio P70 的消息不断,外传 Helio P70 採用 12 奈米製程技术,搭载八核心处理器、Mali-G72 MP4 GPU,支援 LTE Cat.13。除了新一代的处理器,联发科也将在 MWC 期间展示 AI 与 5G 相关技术与应用。 相关报导: 联发科Helio P70处理器跑分曝光MWC可能发表 联发科处理器将採用7奈米製程 2018上半年发表Helio P40 ASUS 华硕:2/27 发表 ZenFone 5 系列手机 华硕宣布西班牙时间 2/27 下午 7 点 30 分(时间 2/26 上午 2 点 30 分)将于西班牙发表 ZenFone 5 系列手机,这是华硕首度选在 MWC 期间发表 ZenFone 系列手机。 华硕执行长沈振来透露,ASUS ZenFone 5 将搭载 Qualcomm Snapdragon 636,3 月上市;ZenFone 5z 定位旗舰,採用 Qualcomm Snapdragon 845,预计 6 月上市。除了 ASUS ZenFone 5 与 ZenFone 5z,传闻还有 ZenFone 5 Lite。 相关报导: 华硕也有浏海屏?ZenFone 5外观疑似曝光 华硕透露ZenFone 5z规格 6月上市搭载高通S845 华硕前后双镜头手机 ZenFone 5 Lite外观设计曝光 HMD:2018 年度 NOKIA 新机 2/25 发表 取得 NOKIA 品牌授权的 HMD 确定将于 2/25 下午 4 点(时间 2/25 下午 11 点),举办 MWC 展前全球发表会,预计推出 2018 年 NOKIA 手机新品。 彙整近期传闻,HMD 除了会发表 5.5 吋 NOKIA 6 (2018) 国际版外,可能还会推出 5.3 吋 NOKIA 8 Sirocco 旗舰手机、6 吋 NOKIA 7 Plus 中阶手机,以及入门手机 NOKIA 1,其中的 NOKIA 7 Plus 将会是 HMD 与 Google 合作的首款 Android One 手机。 相关报导: 疑NOKIA 8 Sirocco规格曝光 S835搭6GB RAM NOKIA 7 Plus简报曝规格?蔡司认证前后双镜头 NOKIA 6第二代发表 设计小变动、处理器规格升级 HTC 宏达电:不会有新手机发表,VR 装置仍是重点 宏达电今年除了会在 MWC 设摊参展,董事长王雪红也将担任专题演讲嘉宾(Keynote Speaker)。虽然近期有 HTC U12、Desire 12 等新机讯息传出,但据了解,宏达电并不会在 MWC 发表新手机,不过会展出 U11+ 与 U11 EYEs 已在上市的手机,另个展示重点则是 VR 虚拟装置 Vive PRO 与 Vive Focus。 相关报导: HTC U12疑似亮相 MWC宏达电不会发表新手机 HUAWEI 华为:nova 手机、MediaPad M5 平板与 Matebook 笔电 2/25 齐发 华为确定不会在 MWC 期间推出 P 系列手机,但仍将于 MWC 展前、西班牙时间 2/25 下午 2 点(时间 2/25 下午 9 点)发表新品,并以「EXPERIENCE NEW HORIZONS(体验新的水平)」做为主要诉求。据了解,华为可能推出 nova 系列新机、MediaPad M5 平板,以及新一代的 Matebook 笔电。 相关报导: 华为P系列不在MWC发表2/25仍有手机与平板新品亮相 LG 乐金:2/25 发表加入 AI 功能的 2018 新版 LG V30 LG 将于 MWC 推出针对智慧型手机推出的 AI 人工智慧技术,而这项技术也将率先运用在 LG V30 (2018),并且将于西班牙时间 2/25 下午 2 点(时间 2/25 下午 9 点)发表。 LG 方面表示,在 CES 2018 宣布推出 LG ThinQ 前,即花了一年多的时间研究智慧型手机如何结合 AI;这项研究主要集中于製作基于 AI 的解决方案,目的提供独特和更直观的用户体验,同时将重点放在相机与语音辨识。 相关报导: 主打相机与语音AI 新版LG V30 2018将于MWC发表 MOTO:可能推出 G6 系列手机 去年在 MWC 展前发表 G5 系列手机的 MOTO,外传今年可能推出 G6 系列手机,G6、G6 Play 与 G6 Plus 共 3 款新机。其中的 G6 Play 日前才以 XT1922-1 型号取得 NCC 认证。除了 G6 之外,MOTO 近期也有多款新品被揭露,包括 X5 与 Z3 系列(Z3 / Z3 Play),以及一个扩充支援 5G 网路的 Moto Mod 模组化配件。 相关报导: MOTO G6 Play新机通过NCC 可能于MWC发表 MOTO新机全曝光?G6系列与X5、Z3规格流出 SAMSUNG 三星:旗舰手机重返 MWC,2/25 推出 S9 与 S9+ 三星宣布将于西班牙时间 2/25 下午 6 点(时间 2/26 上午 1 点)举办「SAMSUNG Galaxy Unpacked 2018」活动,预料推出 SAMSUNG Galaxy S9 与 Galaxy S9+ 旗舰手机。 从邀请函上可看到清楚写着「9」,还提到「The Camera. Reimagined.」,再加上近期释出相关讯息,将主打全新相机拍照功能,拥有慢动作、变动式光圈,以及双镜头等配置。SAMSUNG Galaxy S9 与 Galaxy S9+ 这两款新机更是早在 1 月初分别以 SM-G960F/DS 与 SM-G965F/DS 型号取得 NCC 认证。 相关连结: 型号确定!三星S9通过NCC 上市不用等太久 比高通S845厉害?Exynos 9810版三星S9效能跑分曝光 三星Dex Pad工作站与S9+珊瑚蓝渲染图再曝光 Sony Mobile:MWC 开展当天 2/26 发表 Xperia XZ2 系列手机 Sony Mobile 宣布将于 MWC 开展当天、西班牙时间 2/26(时间上午 3 点 30 分)举办新品发布会,也将与巴塞隆纳同步,传闻推出 Xperia XZ2 与 Xperia XZ2 Compact 新机。近日 Sony Mobile 更释出 23 秒的 MWC 宣传影片,透露 Xperia XZ2 系列新机的外观设计将有别于以往,採用弧形设计。 相关连结: Sony释出MWC宣传影片 Xperia XZ2新机可能推出 疑Sony XZ2与XZ2 Pro规格再洩 18:9萤幕可能加入 Sony手机终于用上18:9萤幕?5吋新机规格现身FCC ~ Xiaomi 小米:首度参展 MWC,传闻推出 MIX 2S 去年进军西班牙手机市场的小米,今年首度参加 MWC 世界通讯展,并将于展览期间设摊。小米方面已明确告知今年 MWC 将不会举办记者会,但这不代表小米不会有新品展出。 近期,有消息传出小米可能推出「全面屏 3.0 手机」MIX 2S,搭配异形全萤幕,将前镜头移至右上角,但这个讯息还有待确认;不过可确定的是,小米近期新品都将在展上展出。 相关报导: 传小米MIX 2S採用全面屏3.0 后置双镜头规格 ZTE:2/25 发表 Blade V9,MWC 展出 1.2Gbps 中兴手机 ZTE 宣布将于 MWC 展前、2/25 正式发表旗下首款 18:9 全萤幕手机 Blade V9。ZTE Blade V9 配备 5.7 吋 FHD+ 萤幕、Qualcomm Snapdragon 450 行动平台,后置双镜头,定位为中阶规格的手机。 除了 Blade V9 外,ZTE 也将延续去年在 MWC 展示重点,进一步演示下载速度能够达到的 1.2Gbps 的手机。 AGM:三防手机 X3 预告採用高通 S845 专注于三防手机设计,并将品牌自我定位为专业户外手机的 AGM,预告将于 MWC 期间发表 X3 三防新机,除了自行揭露新机侧边设计外,还强调会採用 Android 8.0 作业系统,搭载 Qualcomm Snapdragon 845、双镜头的规格配置,AGM X3 将会是款具备防尘、防水、防摔的三防旗舰手机。 相关报导: AGM X3三防手机预告搭载高通S845 将在MWC发表 Ulefone 欧乐风:浏海屏手机将首发 Helio P70 手机厂商 Ulefone 宣布将于 MWC 期间推出新机,并且预告会抢先搭载联发科 Helio P70 处理器,同时主打「All Screen」特色。Ulefone 更揭露了新机的部分外观设计,能清楚看见拥有类似 Apple iPhone X 的异形全萤幕设计,外传 Ulefone 将推出三款「浏海屏」手机,目前传出的型号有 Ulefone T2 Pro 与 Ulefone X。 相关报导: 首发联发科P70 浏海屏手机Ulefone T2 Pro将于MWC发表