行动通讯产业年度盛事 MWC 2018 世界通讯展（Mobile World Congress）即将于西班牙时间 2/26~3/1 期间在巴塞隆纳 Fira Gran Via 展览馆举行，不少手机品牌已预告将于 MWC 期间展出新品，包括 HMD（NOKIA 手机）、LG、ZTE、三星、华为将抢先在 MWC 展前发表新一代的智慧型手机，而 Sony Mobile、华硕则是选在展览期间发表，其它像是 MOTO 预期也会有新品推出。

值得一提的是，小米首度在 MWC 设摊，其它像 Acer、Blackberry、HTC、TCL、努比亚也会参展，而往年有参展纪录的 OPPO 与金立今年则未参加。此外，行动处理器大厂高通、联发科将展示旗下最新技术与应用，由于 5G 可望 2019 年提前商用，5G 手机也预计最快 2019 年问世，爱立信、NOKIA 与 Intel 等也会有相关技术展出，因此今年观展重点除了新一代的手机外，像是 5G、AI 人工智慧、AR 扩增实境、VR 虚拟实境等技术应用也会是重点之一。《SOGI 手机王》彙整近期 MWC 手机相关讯息，接下来几天我们也会在现场提供 MWC 直击报导。 Qualcomm 高通：2Gbps 下载速度的 LTE 数据机晶片 高通去年底发表 Qualcomm Snapdragon 845，该平台将成为今年 Android 旗舰手机的标準配备，预期会有不少即将在 MWC 发表的新品採用，而高通也将展出 Snapdragon 845 相关技术。高通近期才宣布推出全球首个支援 LTE Cat.20、具备 2Gbps 下载速度的 Qualcomm Snapdragon X24 LTE 数据机晶片也将于 MWC 展上与爱立信、Telstra 与 NETGEAR 共同展示应用。另外，高通也会展出应用于自驾车、工业物联网，以及频谱共享的 5G 新空中介面（5G NR）技术。 相关报导： 下载速度达2Gbps 高通Snapdragon X24 LTE数据机发表 高通AI引擎支援骁龙特定平台 OPPO、小米与华硕等手机商将採用 MediaTek 联发科：中阶处理器 Helio P 系列新品 暂缓针对高阶 Helio X 系列投入的联发科，将在 MWC 发表中阶 Helio P 系列新品，预料会有 Helio P70 与 P40 两款处理器；近期关于 Helio P70 的消息不断，外传 Helio P70 採用 12 奈米製程技术，搭载八核心处理器、Mali-G72 MP4 GPU，支援 LTE Cat.13。除了新一代的处理器，联发科也将在 MWC 期间展示 AI 与 5G 相关技术与应用。 相关报导： 联发科Helio P70处理器跑分曝光MWC可能发表 联发科处理器将採用7奈米製程 2018上半年发表Helio P40 ASUS 华硕：2/27 发表 ZenFone 5 系列手机 华硕宣布西班牙时间 2/27 下午 7 点 30 分（时间 2/26 上午 2 点 30 分）将于西班牙发表 ZenFone 5 系列手机，这是华硕首度选在 MWC 期间发表 ZenFone 系列手机。 华硕执行长沈振来透露，ASUS ZenFone 5 将搭载 Qualcomm Snapdragon 636，3 月上市；ZenFone 5z 定位旗舰，採用 Qualcomm Snapdragon 845，预计 6 月上市。除了 ASUS ZenFone 5 与 ZenFone 5z，传闻还有 ZenFone 5 Lite。 相关报导： 华硕也有浏海屏？ZenFone 5外观疑似曝光 华硕透露ZenFone 5z规格 6月上市搭载高通S845 华硕前后双镜头手机 ZenFone 5 Lite外观设计曝光 HMD：2018 年度 NOKIA 新机 2/25 发表 取得 NOKIA 品牌授权的 HMD 确定将于 2/25 下午 4 点（时间 2/25 下午 11 点），举办 MWC 展前全球发表会，预计推出 2018 年 NOKIA 手机新品。 彙整近期传闻，HMD 除了会发表 5.5 吋 NOKIA 6 (2018) 国际版外，可能还会推出 5.3 吋 NOKIA 8 Sirocco 旗舰手机、6 吋 NOKIA 7 Plus 中阶手机，以及入门手机 NOKIA 1，其中的 NOKIA 7 Plus 将会是 HMD 与 Google 合作的首款 Android One 手机。 相关报导： 疑NOKIA 8 Sirocco规格曝光 S835搭6GB RAM NOKIA 7 Plus简报曝规格？蔡司认证前后双镜头 NOKIA 6第二代发表 设计小变动、处理器规格升级 HTC 宏达电：不会有新手机发表，VR 装置仍是重点  宏达电今年除了会在 MWC 设摊参展，董事长王雪红也将担任专题演讲嘉宾（Keynote Speaker）。虽然近期有 HTC U12、Desire 12 等新机讯息传出，但据了解，宏达电并不会在 MWC 发表新手机，不过会展出 U11+ 与 U11 EYEs 已在上市的手机，另个展示重点则是 VR 虚拟装置 Vive PRO 与 Vive Focus。 相关报导： HTC U12疑似亮相 MWC宏达电不会发表新手机 HUAWEI 华为：nova 手机、MediaPad M5 平板与 Matebook 笔电 2/25 齐发 华为确定不会在 MWC 期间推出 P 系列手机，但仍将于 MWC 展前、西班牙时间 2/25 下午 2 点（时间 2/25 下午 9 点）发表新品，并以「EXPERIENCE NEW HORIZONS（体验新的水平）」做为主要诉求。据了解，华为可能推出 nova 系列新机、MediaPad M5 平板，以及新一代的 Matebook 笔电。 相关报导： 华为P系列不在MWC发表2/25仍有手机与平板新品亮相 LG 乐金：2/25 发表加入 AI 功能的 2018 新版 LG V30 LG 将于 MWC 推出针对智慧型手机推出的 AI 人工智慧技术，而这项技术也将率先运用在 LG V30 (2018)，并且将于西班牙时间 2/25 下午 2 点（时间 2/25 下午 9 点）发表。 LG 方面表示，在 CES 2018 宣布推出 LG ThinQ 前，即花了一年多的时间研究智慧型手机如何结合 AI；这项研究主要集中于製作基于 AI 的解决方案，目的提供独特和更直观的用户体验，同时将重点放在相机与语音辨识。 相关报导： 主打相机与语音AI 新版LG V30 2018将于MWC发表 MOTO：可能推出 G6 系列手机 去年在 MWC 展前发表 G5 系列手机的 MOTO，外传今年可能推出 G6 系列手机，G6、G6 Play 与 G6 Plus 共 3 款新机。其中的 G6 Play 日前才以 XT1922-1 型号取得 NCC 认证。除了 G6 之外，MOTO 近期也有多款新品被揭露，包括 X5 与 Z3 系列（Z3 / Z3 Play），以及一个扩充支援 5G 网路的 Moto Mod 模组化配件。 相关报导： MOTO G6 Play新机通过NCC 可能于MWC发表 MOTO新机全曝光？G6系列与X5、Z3规格流出 SAMSUNG 三星：旗舰手机重返 MWC，2/25 推出 S9 与 S9+  三星宣布将于西班牙时间 2/25 下午 6 点（时间 2/26 上午 1 点）举办「SAMSUNG Galaxy Unpacked 2018」活动，预料推出 SAMSUNG Galaxy S9 与 Galaxy S9+ 旗舰手机。 从邀请函上可看到清楚写着「9」，还提到「The Camera. Reimagined.」，再加上近期释出相关讯息，将主打全新相机拍照功能，拥有慢动作、变动式光圈，以及双镜头等配置。SAMSUNG Galaxy S9 与 Galaxy S9+ 这两款新机更是早在 1 月初分别以 SM-G960F/DS 与 SM-G965F/DS 型号取得 NCC 认证。 相关连结： 型号确定！三星S9通过NCC 上市不用等太久 比高通S845厉害？Exynos 9810版三星S9效能跑分曝光 三星Dex Pad工作站与S9+珊瑚蓝渲染图再曝光 Sony Mobile：MWC 开展当天 2/26 发表 Xperia XZ2 系列手机 Sony Mobile 宣布将于 MWC 开展当天、西班牙时间 2/26（时间上午 3 点 30 分）举办新品发布会，也将与巴塞隆纳同步，传闻推出 Xperia XZ2 与 Xperia XZ2 Compact 新机。近日 Sony Mobile 更释出 23 秒的 MWC 宣传影片，透露 Xperia XZ2 系列新机的外观设计将有别于以往，採用弧形设计。 相关连结： Sony释出MWC宣传影片 Xperia XZ2新机可能推出 疑Sony XZ2与XZ2 Pro规格再洩 18:9萤幕可能加入 Sony手机终于用上18：9萤幕？5吋新机规格现身FCC ~ Xiaomi 小米：首度参展 MWC，传闻推出 MIX 2S 去年进军西班牙手机市场的小米，今年首度参加 MWC 世界通讯展，并将于展览期间设摊。小米方面已明确告知今年 MWC 将不会举办记者会，但这不代表小米不会有新品展出。 近期，有消息传出小米可能推出「全面屏 3.0 手机」MIX 2S，搭配异形全萤幕，将前镜头移至右上角，但这个讯息还有待确认；不过可确定的是，小米近期新品都将在展上展出。 相关报导： 传小米MIX 2S採用全面屏3.0 后置双镜头规格 ZTE：2/25 发表 Blade V9，MWC 展出 1.2Gbps 中兴手机 ZTE 宣布将于 MWC 展前、2/25 正式发表旗下首款 18：9 全萤幕手机 Blade V9。ZTE Blade V9 配备 5.7 吋 FHD+ 萤幕、Qualcomm Snapdragon 450 行动平台，后置双镜头，定位为中阶规格的手机。 除了 Blade V9 外，ZTE 也将延续去年在 MWC 展示重点，进一步演示下载速度能够达到的 1.2Gbps 的手机。 AGM：三防手机 X3 预告採用高通 S845 专注于三防手机设计，并将品牌自我定位为专业户外手机的 AGM，预告将于 MWC 期间发表 X3 三防新机，除了自行揭露新机侧边设计外，还强调会採用 Android 8.0 作业系统，搭载 Qualcomm Snapdragon 845、双镜头的规格配置，AGM X3 将会是款具备防尘、防水、防摔的三防旗舰手机。 相关报导： AGM X3三防手机预告搭载高通S845 将在MWC发表 Ulefone 欧乐风：浏海屏手机将首发 Helio P70 手机厂商 Ulefone 宣布将于 MWC 期间推出新机，并且预告会抢先搭载联发科 Helio P70 处理器，同时主打「All Screen」特色。Ulefone 更揭露了新机的部分外观设计，能清楚看见拥有类似 Apple iPhone X 的异形全萤幕设计，外传 Ulefone 将推出三款「浏海屏」手机，目前传出的型号有 Ulefone T2 Pro 与 Ulefone X。 相关报导： 首发联发科P70 浏海屏手机Ulefone T2 Pro将于MWC发表