相关消息指称，苹果计画在今年秋季预计推出的新款 iPhone 採用自有通讯天线设计，可能不会採用 Qualcomm 提出设计方案。 在与 Qualcomm 恢复合作之后，预期苹果接下来预计推出的 iPhone 新机将会纳入支援 5G 连网，同时也会支援毫米波 (mmWave)与 6GHz 以下频段连接模式。但从相关消息指出，苹果可能因为Qualcomm提出天线设计造成机身变得厚重，或许会改用自有通讯天线设计。

在此之前，其实已经有消息指出苹果準备打造自有通讯晶片与天线设计，加上去年也宣布收购Intel无线通讯技术团队，因此意味苹果可能具有一定 5G 网路天线设计能力。 只是如果苹果在新款iPhone採用自有设计天线，并且搭配 Qualcomm 提供 5G 连网数据晶片，可能无法让实际运作效能有完整表现，甚至可能因为维持机身厚度，反而牺牲天线传输效率，导致接下来预计推出的新款 iPhone 或许无法发挥更好的 5G 连网传输效能。 不过，Qualcomm 是否会针对苹果接下来发表新机额外打造更小天线元件，以利日后更多 5G 连网手机也能採用，并且让手机变得更加轻薄。 事实上，以目前 Qualcomm 提出设计，确实还是会让高阶 5G 连网手机体型略增，同时重量也明显增加，但实际上的厚度差异并不算明显，只是对于苹果在机身厚度、重量设计要求之下，或许成为其无法忍受之处。 苹果接下来预期会在春季发表会上公布以 iPhone 8 外型设计为基础，同时维持採用 Touch ID 指纹辨识器设计的「iPhone 9」，但这款新机预期还不会加入 5G 连网功能，应该会在今年秋季发表会上公布的「iPhone 12」才会正式支援 5G 连网功能，而新款 iPad Pro 预期也会採用 5G 连网功能设计。 相关文章： 比一比／为什么拥有iPhone的你会需要一组AirPods Pro？ 除了「iPhone 9」，苹果接下来还有可能推出亲民款HomePod 今年3月起，使用者将可一次购买同时对应iOS与macOS平台的app内容