realme 预计 2020 年 1 月推出旗下首款 5G 手机 realme X50，并且确定搭载高通 5G SoC 单晶片 Snapdragon 765G，预热宣传图片也透露该机将有前置双镜头的规格。realme 营销长徐起近日表示，正在努力确保消费者能拿到 realme X50 过农曆新年，再次确认该机将在农曆春节、1/25 之前发表与上市；同时预告 12/24 会有重大讯息发布，预期会揭露发表会日期。

realme 官方微博也再次释出 realme X50 的规格细节，採用五重立体冰散热模组，内建 8mm 液冷铜管，搭配液冷铜管散热 3.0 技术；此外，支援增强版 VOOC 闪充 4.0 技术，30 分钟能充到 70% 电力。同时强调 realme X50 支援 SA 与 NSA 组网方式，以及 n1、n41、n78、n79 等 5G 主流频段，拥有双卡双待功能，两个卡槽都能使用 5G 讯号；提供双通道网路加速（Wi-Fi + 5G）、双 Wi-Fi 网路加速（2.4GHz + 5GHz）等技术。 ▲realme X50 支援 SA 与 NSA 组网方式，支援双卡双待，提供双通道网路加速、双 Wi-Fi 网路加速等技术。